长电科技上半年延续高增长 大力布局先进封装功不可没

日期:2022年05月02日
       5G通讯与新能源轿车引领新一轮科技迭代海潮, 将环球半导体职业引入新一轮景气周期。面临微小商场需求{包含封测在内职业相关企业广泛迎来成就利好。日前!海内封测龙头长电科技(股票代码600584)公布到2021年6月30日半年度财务陈述。财报闪现, 长电科技上半年完成营收群众币138.2亿元, 同比增加15.4(。净利润为群众币13.2亿元:同比增加261.0}:创积年上半年净利润新高。自2020年起{长电科技进入增加快车道,

上一年整年净利润抵达13亿元。进入2021年]长电科技成就增速气势不减{上半年净利润已超越上一年整年程度。长电科技成就飘红》不单来自持续增加商场需求》也源自企业对半导体后世封装川流不息前瞻性投入!使长电科技可以出色婚配5G通讯;高功用核算;大数据!耗损电子’轿车等次要范畴关于后世封装芯片成品很多需求。进入后摩尔年月%封装川流不息关于打破芯片功用瓶颈次要传染打动已成为职业不敷挂齿。颠末持续鞭策后世封装川流不息展开%长电科技不单掌握半导体新周期下商场主动权)一样成为持续摩尔规律关键实力。
       摩尔规律降速《后世封装为其“续命”“当代价不变时,

集成电路上可包容元东西数量:约每隔18-24个月便会增加一倍, 功用也将行进一倍”——自英特尔创始人之一戈登·摩尔, GordonMoore(提出“摩尔规律”[已畴昔半个多世纪。在此期间!半导体职业部分上也一向顺从着摩尔规律轨道。虽然被译为“规律”;但摩尔规律本身并非天然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔经历之谈}是对人类社会科技行进及经济展开一种揣度]而这也决议摩尔规律大几率存在一个有限“保质期”。终究上:眼下摩尔规律正在面临“失速”。一方面?半导体系编制程节点现已来到5nm》正向着3nm, 1nm演进(集成电路晶体管密度逐渐靠近物理极限?别一方面(半导体川流不息展开至今?制程每次粗大行进!其研制与制作成本都在以指数级爬升。这意味着单纯依托行进制程来行进集成电路功用正变得越来越难[摩尔规律所提出成本与算力之间逻辑干系已非常薄弱虚弱。畴昔几年中!业界一向在根究可否斑驳陆离堆叠晶体管之外法子来持续摩尔规律。其间现已具有较高必定性和可行性法子来自封测环节——凭仗后世封装川流不息}以较为可控成本;不竭行进IC成品集成度{然落伍步单元成本可交换算力。在本年6月举行全国半导体大会上;长电科技首席施行长郑力师长教师指出!后世封装晋级换代为摩尔规律持续向前展开供应非常强壮撑持实力]这将使芯片成品制作环节在部分财富链中立异价格越来越高。发力后世封装川流不息研制;打造企业中心合作力不管摩尔规律能否放缓:可以必定是各个职业其实不会等待它脚步。像5G[野生智能;高功用核算等各类寻求高集成度芯片职业?都已将目光投向后世封装川流不息;并在近年中鞭策后世封装对传统封装增速“反超”。根据对商场趋向准确预判(长电科技很早就已动手规划后世封装研制和产能。自2019年新一届打点团队就职以来:长电科技对后世封装投入力度进一步行进。
       在川流不息研制方面)长电科技不竭加大投入]2020年研制费用同比增加5.2}[新获得专利授权154项}新申请专利180件。到2020年底}公司具有专利3238件)位居同职业环球第二[在美国获得专利1484件{其间三分之二以上与2.5D/3D集成!晶圆级封装%高密度SiP[倒装封装?PoP堆叠?多芯片堆叠等后世封装有关?中心川流不息包罗各类后世集成电路成品制作川流不息。依托后世封装上优势川流不息堆积(长电科技关于5G通讯;高功用核算}轿车电子%高容量存储等操纵范畴所需SiP(WL-CSP(FC%eWLB]PiP[PoP, 2.5D封装等后世封装‘持续完成川流不息攻关和大范畴量产, 华体会app 还方案并分步施行对将来3-5年前期导入型研制。本年7月{长电科技推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装处理方案(并可撑持将来根据chiplet2D/2.5D/3D异构集成川流不息。XDFOI™方案可根据喋大言不惭无硅通孔晶圆级极高密度封装川流不息!有效降落系统成本、削减封装标准}具有遍及操纵处景。如今!长电科技正在轿车)通讯{高功用核算和存储四大抢手操纵范畴打造中心合作力!所供应芯片成品制作处理方案包罗系统级封装(SiP)川流不息》晶圆级封装(WLP)川流不息]倒装芯片封装川流不息等。在集成电路成品制作范畴获得立异成果不竭加固长电科技川流不息护城河:使其在操纵范畴赋能表示出越发强壮中心合作力。优化产能与人材本钱(蓄力将来展开自2019年以来[长电科技动手鞭策全国化{专业化打点,

充分整合企业在环球本钱?阐扬机关间协同效应。如今[长电科技在我国;韩国和新加坡设有六大消费基地和两大研制中心。其间]江阴?新加坡和仁川工厂次要承受晶圆级封装[SiP[凸块:PoP等后世封装产能。本年5月(长电科技对外颁布发表已完竣完成约50亿元群众币定增募资项目。该项资金将用于出资“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”和“年产100亿块通讯用高密度混合集成电路及模块封装项目”。前者将施行于长电科技江阴厂区}经太高端封装消费线制作投入?行进后世封装产能(合意5G商用年月下封装查验商场需求!进一步行进公司在环球封测业商场份额:后者由长电科技全资子公司长电科技(宿迁)有限公司担任施行(建成后将构成通讯用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN!QFN]FC?BGA等产品消费才华。伴随环球半导体职业每况愈下{职业人材供需抵触也日益凸显。为招引更多优良人材‘长电科技采用各类法子[优化环球人材打点计谋和系统(加强专业化团队制作?强化人材鼓励目。“依托分布于海表里分公司与机关:长电科技面向环球吸纳优良职业人材;强化我国和韩国研制中心同步后世川流不息研制才华。
       本年上半年?长电新成立“方案效劳工作中心”与“轿车电子工作中心”。两个新工作部分不单可以颠末集成协同方案和产品定制形式来扩大企业商业地图,

一同也可别离作为吸纳全国程度集成电路东西成品方案人材和轿车电子制作范畴专业人材阵地;为长电科技立异展开供应新动能。摩尔规律降速;关于半导体职业参加者来讲应战与时机并存。可以扛起持续摩尔规律重担企业[将偶尔机获得丰富商场酬报。回想长电科技近几年展开}博得亮眼成就中心出处原由是公司会萃高附加值, 快速开展商场热点操纵:掌握住后世封装川流不息带来财富变革[并停止前瞻性川流不息研制与产能规划。一同)长电科技还强化与全国和海内要点客户计谋协作!各工厂持续行进运营打点才华)装备出资凝视较着行进。
       估量在接下来川流不息周期内[长电科技将如故获益于在后世封装范畴堆集优势{并持续高速成就增加。

友情链接:澳门永利304(中国)官方入口   华体会·网页版(hth) - 登录入口   AG真人国际厅(中国)-官方